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일본과 미국은 공동 성명에서 칩 협력을 강화하기로 약속한다: 출처

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작성자 Reuters 작성일 23-05-26 06:46 댓글 0

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FILE - Nishimura Yasutoshi, Minister of Economy, Trade and Industry (METI), talks during an interview with Reuters in Tokyo, Japan, April 5, 2023.

파일 - 2023년 4월 5일 일본 도쿄에서 열린 로이터 통신과의 인터뷰에서 니시무라 야스토시 경제산업상(METI)이 이야기를 나누고 있습니다.

 

일본과 미국은 금요일 첨단 칩과 다른 기술의 연구와 개발에 있어 더 긴밀한 협력을 약속하는 기술 협력에 관한 공동 성명을 발표할 것이라고 일본 정부 소식통이 말했습니다.

일본의 니시무라 야스토시 경제산업상과 지나 라이몬도 미국 상무장관이 미국 디트로이트에서 2023년 APEC 통상담당 각료회의와 별도로 만날 예정이라고 요미우리가 앞서 보도했습니다. 그들은 반도체 외에도 인공지능과 양자 기술에 대해 논의할 것이라고 신문은 덧붙였습니다.

 

FILE - U.S. Commerce Secretary Gina Raimondo on Capitol Hill in Washington, May 16, 2023.

파일 - 지나 레이몬도 미 상무장관이 5월 워싱턴 국회의사당에서

 

그들은 일본과 미국의 연구개발 거점 사이의 유대를 심화시키기를 원한다고 일본 관리가 로이터 통신에 말하면서 언론과 대화할 권한이 없기 때문에 익명을 요구했습니다. 그것은 그들이 미래의 기술 협력을 계획할 때 또 다른 점진적인 단계가 될 것이라고 그는 덧붙였습니다.

긴장이 고조되는 가운데 미국과 일본이 중국 공급망에 대한 노출을 줄이면서 경제 성장에 필수적인 첨단 부품에 대한 접근을 보장하기 위해 칩 제조를 확대하기 위해 협력하고 있습니다.

일본은 IBM(IBM.N)과 협력해 첨단 논리반도체를 개발 중인 새로운 칩 제조업체 라피더스를 설립하고, 미국 메모리 업체 마이크론 테크놀로지(MU.O)에 보조금을 지급해 현지 생산을 확대할 수 있도록 하고 있습니다.

일본은 네덜란드와 함께 중국에서 일부 반도체 제조 도구의 판매를 제한하는 미국의 수출 규제에 맞추기로 합의했습니다.

니시무라 총리와 라이몬도 총리의 이번 회담은 선진 7개국 정상들이 일본 히로시마에서 열린 회의에서 중국의 '경제적 강요'를 이유로 중국에 대한 노출을 줄이기로 합의한 데 따른 것입니다

Raimondo는 목요일 워싱턴에서 중국 상무부 장관인 Wang Wentao를 만나 무역, 투자 및 수출 정책에 대해 의견을 교환했습니다.

출처 : VOANews

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